一、產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點(diǎn)如下
：
●  室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
●  在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
●  防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件，LED接線盒，風(fēng)能電機(jī)，PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

三、技術(shù)參數(shù)

固化前

外
觀

無色透明流體

相對密度：（25℃    g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃cps）

A組分2500±500：  B組分：2500±500

混合后粘度（25℃  cps）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作時間（25℃    min）

60~90

固化時間（min）

25℃/180    80  ℃  /  20

固化后

固化后
硬度（Shore    A）

55±5

介電強(qiáng)度（KV/mm）

≧25

    &