產(chǎn)品詳細(xì)描述鉬銅合金 
鉬銅合金(MoCu  alloy)是鉬和銅的合金，鎢和鉬均為難熔合金(鎢熔點(diǎn)3410℃，鉬熔點(diǎn)2615℃)，元素周期表中同為VIB族，化學(xué)性質(zhì)極為相近，鉬銅和鎢銅應(yīng)用范圍很大一部分重合，兩者相差最大的是密度(鎢的密度為19.3g/cm3，鉬的密度為10.2  g/cm3)，故鎢銅適合做高比重材料，高比重材料多以鎢做主要成分，而鉬銅質(zhì)量輕，經(jīng)常作為航天、航空儀表的配件。鉬銅已規(guī)模應(yīng)用的有高壓真空開(kāi)關(guān)用電工合金、微電子封裝熱沉材料、線切割電極絲，以及儀器儀表元器件。 
鉬銅主要應(yīng)用有： 
1高壓真空開(kāi)關(guān)用電觸頭材料 
在高壓真空開(kāi)關(guān)用電觸頭材料行業(yè)中，國(guó)內(nèi)用鎢銅、鉬銅材料頂替銀鎢等銀合金電觸頭材料，鎢銅在真空負(fù)荷開(kāi)關(guān)中得到大范圍的應(yīng)用，部分真空滅弧室選用鉬銅(12KV，630A)作為真空接觸器觸頭材料，現(xiàn)已得到廣泛的認(rèn)可。 
牌號(hào)    化學(xué)元素 
wt%    氣體含量 
（不大于）ppm    密度 
g/cm3    硬度 
HB  MPa    電導(dǎo)率 
MS/m 
    Cu    Mo    O    N    H    （不小于） 
MoCu25    21～31    余量    60    10    —    9.6    1300    21 
MoCu37    35～39    余量    50    8          9.4    1300    24 
2微電子材料 
鉬銅和鎢銅一樣，均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數(shù)5.0x10-6/℃，鎢的熱膨脹系數(shù)4.5x10-6/℃)，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可通過(guò)成分調(diào)節(jié)。根據(jù)需要，兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。 
      熱導(dǎo)率 
W/(m﹒k)    熱膨脹系數(shù) 
10-6/K    密度 
g/cm3    比熱導(dǎo)率 
W/(m﹒k) 
WCu    140~210    5.6~8.3    15~17    9~13 
MoCu    184~197    7.0~7.1    9.9~10.0    18~20 
MoCu15    160    7.0    10       
MoCu20    170    8.0    9.9       
MoCu25    180    9.0    9.8       
Mo    138    5.35    10.22    13.5 
Cu    400    16.5  &nbs