導熱硅膠
導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能?？沙掷m(xù)使用-60?~280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對電子元器
性能：1、具高粘結性能和超強，絕緣，防水，阻燃，防震，耐高低溫，
      2、結構上工藝公差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求
      3、導熱系數：1.5W/m-k，  常規(guī)：白色。單組份，自動排泡，導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
4、使用前輕輕攪拌下，用后立即蓋嚴密，避免接觸空氣，防止因化。
導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330~360之間，鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
應用范圍：導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。K導熱硅膠片
包裝儲存：1、100ml/支，100支/箱和300ml/支，25支/箱兩種包裝
          2、貯存期為12個月(8-25℃)。
         3、屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏!
         4、超過保存期限的應確認有無異常后方可使用。