產(chǎn)品特點(diǎn)：
·液態(tài)的添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過添加的表面活性成份快速形成一層保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發(fā)生；
·因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì)；
·通過添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶節(jié)省70%左右的的錫條使用量,從而大大節(jié)省成本提高效益；
·使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，比市場普通同類產(chǎn)品效果提升最高可達(dá)80%以上。正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時(shí)/臺；
·產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會對PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會與焊劑焊料及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)；
·符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于無鉛生產(chǎn)工藝；
 ·持續(xù)有效時(shí)間長，可達(dá)4小時(shí)以上； 
·性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度；
·減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù),使產(chǎn)能最大化；
·連貫性工藝流程，無須其它額外耗能；
·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省用電量20%左右；
·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng)；
·使用本品不額外占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高；
·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有抗氧化功效或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品； 
·不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對收集后的錫渣作集中還原處理；
·無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續(xù)工作數(shù)個(gè)工作日后再做簡單清潔處理。