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[供應]供應ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng)
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- 更新日期：2023-12-27 14:32:44
- 有效期至：2024-12-26
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供應ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng)
詳細信息
ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng)
技術(shù)特點：
· 適用于研究開發(fā)各種熱電材料和薄膜材料，提高測量精度
· 溫度檢測采用C型熱電偶，最適合測量Si系列熱電材料(SiGe，MgSi等)*HT型
· 真正可測基板上的納米級薄膜（TF型）
· 最大可測10MΩ高電阻材料
· 標準搭載歐姆接觸自我診斷程序并輸出V/I圖表
· 基于日本工業(yè)標準JIS(熱電能JIS電阻率JISR1650-2)
ZEM-5HT
ZEM-5HR
ZEM-5LT
ZEM-5TF
特點
高溫型
高電阻型
最大電阻：10MΩ
低中溫型
薄膜型
可測在基板上形成的熱電薄膜
溫度范圍
RT-1200℃
RT-800℃
-150℃-200℃
RT-500℃
樣品尺寸
直徑或正方形：2to4mm2；
長度3～15mm
成膜基板：寬2-4mm，厚0.4-12mm，長20mm
薄膜厚度：≥nm量級
薄膜樣品與基板要求絕緣
控溫精度
±0.5K
測量精度
塞貝克系數(shù)：＜±７％； 電阻系數(shù)：＜±７％
測量原理
塞貝克系數(shù)：靜態(tài)直流電； 電阻系數(shù)：四端法
測量范圍
塞貝克系數(shù)：0.5μV/K_25V/K； 電阻系數(shù)：0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ
分辨率
塞貝克系數(shù)：10nV/K； 電阻系數(shù)：10nOhm
氣氛
減壓Ｈｅ
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