雙面線路板孔化機理
鉆頭在敷銅板上先打孔,再經(jīng)過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。 1、化學沉銅機理:在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來
雄縣京華制版廠主要生產線路板,電路板,鋁合金箱,標牌,電源罩,封箱膠帶,印字膠帶等產品。公司擁有完備的、具有國內先進水平的生產、檢測專用設備、儀器。產品行銷全國二十八個、市、自治區(qū),并出口或配套出口到韓國、印度、 美國等國家。為了滿足用戶的需要,公司先后在北京、天津、石家莊、新鄉(xiāng)、淮南、哈爾濱、濟南、太原、等地建立了辦事處,公司全體員工熱誠歡迎國內外新、老朋友前來參觀、考察,相互協(xié)作,共求發(fā)展!更多信息請瀏覽:http://www.jinghuapcb.com/
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