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    激光打標機相比于傳統(tǒng)加工方法,激光加工具有許多顯而易見的優(yōu)點。如:1)適應性強,加工的對象范圍廣,除金屬、非金屬材料外,還可進行透明材料的加工; 2)加工精度高,可聚焦到微米級的光斑; 3)非接觸加工,無工具磨損, 熱影響區(qū)小,變形小;4)自動化程度高,與機器人、數(shù)字控制等先進技術相結合,可實現(xiàn)自動化加工;5)整機緊湊、設計靈活;6)維護方便,運行成本低。目前,激光加工已廣泛用于激光打標、激光打孔、激光切割與焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光復合加工等方面。手機制造中的激光加工技術集中體現(xiàn)了激光加工的諸多技術特點,本文綜述了手機制造中一些用到的激光加工技術,介紹了具體運用激光加工的特點和要求,并對將來智能手機制造中的激光加工技術進行了展望。
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