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一、概述：
線路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诰€路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因?yàn)榫€路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因?yàn)楸旧砉に嚵鞒痰牟煌瑢?duì)純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)；反滲透加離子交換系統(tǒng)；高效反滲透EDI超純水設(shè)備。
二、典型工藝流程
1、采用離子交換方式
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽(yáng)樹脂床→陰樹脂床→陰陽(yáng)樹脂混合床→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2、采用兩級(jí)反滲透方式
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過濾器→一級(jí)反滲透裝置→PH調(diào)節(jié)→二級(jí)反滲透主機(jī)→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
3、采用一級(jí)反滲透加EDI方式，
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過濾器→一級(jí)反滲透裝置→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)
三、出水標(biāo)準(zhǔn)
符合美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)、符合《中國(guó)電子行業(yè)超純水國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)》GB/T1146.1-1997
四、訂貨須知
具體的設(shè)備處理量、出水標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備材質(zhì)、尺寸及電器控制等，我公司將會(huì)提供給您詳細(xì)的方案說明。
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