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導熱硅膠片 集成電路導熱雙面膠帶
導熱硅膠片（導熱矽膠片，英文為thermal gap pad or thermal pad)是一種導熱介質、用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，是一種極佳的導熱填充材料。
典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）
1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方
3、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
導熱硅膠片的特性
1、柔軟、可壓縮。
2、給部件提供輕度壓力。
3、對不平整的或粗糙的表面有最佳用處。
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