本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高亮度LED燈,包括電路板和LED芯片,其特征在于:所述的電路板上設(shè)有可容納安裝LED芯片的反光凹孔。本實(shí)用新型直接在電路板上設(shè)置杯狀的凹孔,其結(jié)構(gòu)大為簡(jiǎn)化,制作簡(jiǎn)單,利用凹孔對(duì)LED光線進(jìn)行反射疊加,使亮度大大提高,發(fā)光強(qiáng)度滿足用戶使用要求,尤其適用于大功率LED及射燈。
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